Datos clave
| Normativa | Orden TDF/733/2026, de 15 de julio |
|---|---|
| Publicación BOE | 18 de julio de 2026 |
| Entrada en vigor | 18 de julio de 2026 |
| Proyecto | InnoFAB — Centro de I+D de chips semiconductores avanzados con sala limpia |
| Presupuesto infraestructura | 360,9 millones de euros |
| Marco de financiación | PERTE Chip (componente C15.I8 del Plan de Recuperación y Resiliencia) |
| Fuente de fondos | Mecanismo de Recuperación y Resiliencia de la UE (Next Generation EU) |
| Hito europeo vinculado | CID#455b (cumplimiento parcial) |
| Tecnologías cubiertas | Beyond-CMOS y CMOS |
| Base científica | Experiencia del ICN2 (Institut Català de Nanociència i Nanotecnologia) |
| Categoría | Cambios Normativos |
| Ejercicio | 2026 |
El ecosistema de microelectrónica español da un salto sin precedentes. Con la publicación de la Orden TDF/733/2026 en el BOE del 18 de julio de 2026, queda formalizado el convenio entre la Administración General del Estado (a través de la Sociedad Española para la Transformación Tecnológica, SETT), la Generalitat de Catalunya y la Fundación Innofab para ejecutar el proyecto InnoFAB: un centro de investigación y desarrollo especializado en tecnología y preproducción de chips basados en semiconductores avanzados.
Este proyecto no es una declaración de intenciones. Es una infraestructura con sala limpia, presupuesto comprometido y hito europeo vinculado. Y abre oportunidades concretas para empresas del sector tecnológico y de microelectrónica en España.
¿Qué establece esta normativa?
La Orden TDF/733/2026 publica el convenio tripartito que regula la colaboración entre tres partes para ejecutar el proyecto InnoFAB:
| Parte firmante | Rol en el convenio |
|---|---|
| Sociedad Española para la Transformación Tecnológica (SETT) — Administración General del Estado | Entidad ejecutora y canal de financiación del PERTE Chip |
| Generalitat de Catalunya | Administración territorial coimpulsora del proyecto |
| Fundación Innofab | Entidad gestora y ejecutora del centro InnoFAB |
El proyecto InnoFAB tiene como objetivo construir y operar un centro de I+D con sala limpia especializado en tecnología y preproducción de chips semiconductores avanzados. Las tecnologías cubiertas son dos:
- CMOS (Complementary Metal-Oxide-Semiconductor): la tecnología dominante en la fabricación de chips convencionales.
- Beyond-CMOS: tecnologías de siguiente generación que superan los límites físicos del CMOS, como spintrónica, fotónica integrada o computación cuántica aplicada.
El centro se construye sobre la experiencia acumulada del ICN2 (Institut Català de Nanociència i Nanotecnologia) y tiene como misión cerrar la brecha entre la investigación básica y la producción comercial de semiconductores, una debilidad estructural que Europa ha reconocido como crítica tras la crisis de suministro de chips de 2021-2022.
El proyecto contribuye al cumplimiento parcial del Hito CID#455b del Mecanismo de Recuperación y Resiliencia de la UE, lo que implica que España debe acreditar avances ante la Comisión Europea para recibir los fondos comprometidos en el Plan de Recuperación.
Impacto económico y operativo
Los 360,9 millones de euros comprometidos para la infraestructura de sala limpia convierten a InnoFAB en una de las inversiones en I+D tecnológico más grandes de la historia reciente de España. Esta cifra cubre exclusivamente la infraestructura física (sala limpia, equipamiento especializado), sin incluir costes operativos futuros ni programas de investigación asociados.
Desde el punto de vista del ecosistema empresarial, el impacto se traduce en:
- Acceso a capacidades de preproducción que hasta ahora obligaban a empresas españolas a externalizar en centros europeos (IMEC en Bélgica, Fraunhofer en Alemania) o asiáticos.
- Reducción de costes y tiempos en el ciclo de desarrollo de chips para empresas que puedan acceder al centro.
- Infraestructura única en España y singular en Europa para tecnologías beyond-CMOS, lo que posiciona a Cataluña como polo de atracción de inversión en microelectrónica.
- Demanda de proveedores especializados: la construcción y operación del centro generará contratos en ingeniería, equipamiento científico, mantenimiento de salas limpias y servicios tecnológicos.
¿A quién afecta?
- Empresas de microelectrónica y diseño de chips con sede o actividad en España: acceso potencial a infraestructura de preproducción sin salir del país.
- Startups y scale-ups tecnológicas en semiconductores, fotónica, computación cuántica o sensórica avanzada.
- Centros de investigación y universidades que colaboren con el ICN2 o la Fundación Innofab.
- Proveedores de equipamiento científico e industrial: sala limpia, litografía, deposición de capas, caracterización de materiales.
- Empresas de construcción e ingeniería especializada en infraestructuras de alta tecnología.
- Administraciones públicas (Generalitat de Catalunya, AGE) con compromisos de seguimiento y justificación ante la UE.
- Inversores y fondos de capital riesgo interesados en el ecosistema deeptech español.
Ejemplo práctico
Una empresa española de diseño de chips (fabless) que actualmente envía sus prototipos a IMEC (Bélgica) para preproducción incurre en costes de acceso, transporte de muestras, tiempos de espera de semanas y dependencia de agendas externas. Con InnoFAB operativo en Cataluña, esa misma empresa podría acceder a una sala limpia con tecnología beyond-CMOS en territorio nacional, reduciendo la fricción logística y el tiempo de ciclo de desarrollo.
Del mismo modo, un proveedor de equipamiento de litografía o deposición de capas delgadas que quiera posicionarse como suministrador del centro InnoFAB debe estar atento a los procesos de licitación que la Fundación Innofab —como entidad gestora— deberá publicar para la adquisición de equipos por valor de parte de los 360,9 millones de euros presupuestados.
¿Qué deben hacer las empresas ahora?
- Identificar si tu empresa puede ser usuaria de InnoFAB: si diseñas, investigas o produces en el ámbito de semiconductores, fotónica, MEMS o tecnologías beyond-CMOS, contacta con la Fundación Innofab y el ICN2 para explorar condiciones de acceso al centro.
- Monitorizar las licitaciones públicas: la ejecución de los 360,9M€ en infraestructura generará contratos públicos. Registra tu empresa en la Plataforma de Contratación del Sector Público y activa alertas para licitaciones vinculadas a InnoFAB, SETT o la Fundación Innofab.
- Explorar financiación complementaria del PERTE Chip: el proyecto InnoFAB es una pieza del PERTE Chip más amplio. Revisa si tu empresa puede optar a otras líneas de ayuda del componente C15 del Plan de Recuperación.
- Evaluar la relocalización o expansión de actividades I+D a Cataluña: la existencia de una infraestructura única en España puede justificar decisiones de localización para empresas deeptech que busquen proximidad a capacidades de preproducción.
- Seguir el cumplimiento del Hito CID#455b: si tu empresa participa en proyectos vinculados al Plan de Recuperación, ten en cuenta que InnoFAB es parte del cumplimiento de este hito europeo, lo que afecta a calendarios y justificaciones.
Preguntas frecuentes
¿Cuánto cuesta la infraestructura del centro InnoFAB?
El presupuesto de infraestructura de sala limpia del proyecto InnoFAB asciende a 360,9 millones de euros, financiados a través del PERTE Chip (componente C15.I8 del Plan de Recuperación y Resiliencia) con fondos del Mecanismo de Recuperación y Resiliencia de la UE.
¿Qué es el PERTE Chip y cómo se relaciona con InnoFAB?
El PERTE Chip es el Proyecto Estratégico para la Recuperación y Transformación Económica del ecosistema de semiconductores en España. InnoFAB se enmarca en su componente C15.I8 del Plan de Recuperación y contribuye al cumplimiento parcial del Hito europeo CID#455b.
¿Quiénes son los firmantes del convenio InnoFAB?
El convenio es tripartito: la Sociedad Española para la Transformación Tecnológica (SETT) en representación de la Administración General del Estado, la Generalitat de Catalunya y la Fundación Innofab. La Orden TDF/733/2026, de 15 de julio, publica formalmente este convenio en el BOE.
¿Qué tecnologías de chips cubre el centro InnoFAB?
InnoFAB cubrirá tecnologías CMOS (la tecnología estándar de fabricación de chips) y beyond-CMOS (tecnologías de siguiente generación que superan los límites físicos del CMOS). Se basa en la experiencia del ICN2 (Institut Català de Nanociència i Nanotecnologia).
¿Cuándo entra en vigor el convenio y cuándo estará operativo el centro?
El convenio publicado mediante la Orden TDF/733/2026 entró en vigor el 18 de julio de 2026, fecha de publicación en el BOE. El plazo de construcción y puesta en marcha del centro InnoFAB no está especificado en los datos publicados; dependerá del calendario de ejecución del proyecto y los hitos del Plan de Recuperación.
Fuente oficial
Consultar normativa completa en fuente oficial — BOE-A-2026-15736
Aviso: Este artículo tiene carácter meramente informativo y no constituye asesoramiento legal. Para decisiones específicas, consulte a un profesional cualificado. Fuente: https://www.boe.es/diario_boe/txt.php?id=BOE-A-2026-15736